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四大芯片厂家尽心布局可穿戴设备

2014年7月11日消息，可穿戴设备成为时下热点。相比智能机，可穿戴设备体积更小，其芯片要求体积小、低功耗、高集成，目前对芯片厂商是个挑战。因此，尽管可穿戴设备呈现 繁荣 ，背后主力芯片厂商依然几家熟悉的身影。

错失智能机市场英特尔，英特尔在穿戴设备表现活跃，推出Edison芯片，升级工艺以生产10纳米可穿戴芯片；紧跟市场的高通宣布不久后推出相关芯片，作为的延伸，高通认为做好才能做好穿戴设备。联发科与博通则更多将各自在智能机上的策略及技术优势沿用于可穿戴设备 前者继续复制智能机的 交钥匙工程 ，同时为蒸炒锅用户组织应用创新交流社区；后者重点突出无线连接，建设WICED平台。尽管各个厂家策略各异，发布针对穿戴设备的芯片之外，提供一体化解决平台，降低开发门槛、缩短产品上市时间，同时协助可塑料焊枪穿戴设备应用创新，成为芯片提供者一致的目标。

四大厂家布局

今年CES展会上，英特尔宣布适用于超小型和低功耗的广泛物联设备及可穿戴设备的新计算芯片Edison，该芯片内置WiFi与蓝牙连接功能，拥有灵活可拓展I/O功能，支持Linux和开源软件，有望年中上市。Edison基于22纳米技术，同年5月，英特尔表示将升级以色列南部的晶片工厂，以生产用于可穿戴设备等产品的10纳米芯片。在Computex 2014台北电脑展上，英特尔智能新设备事业部高级总监Tom Foldesi称，将从产业链生态系统的角度发力，通过构建突破性的参考设计快速推送给用户；同时，他还强调英特尔将推动产品开发理念，对客户进行创新引导。

尽管内部早表示紧跟可穿戴设备市场，目前高通没有一款针对可穿戴设备的芯片发布。今年5月，高通台湾区总裁Eddie Chang称，已经准备好为可穿戴式设备处理器的设计生产，有望不久后面市。新任CEO史蒂夫 莫伦科普夫认为，可穿戴设备与平板电脑相似，是智能的延伸，做好才能做好可穿戴设备。为了应对联发科，高通在上推出参考设计，如今有望再引入4G。随着可穿戴设备的发展，高通或将推可穿戴的参考设计。高通还提出， 数字第六感 是可穿戴设备应用创新的主要方向。

4月份，联发科展示5X5mm大小的目前业界最小的可穿戴解决方案Aster，该芯片集成微控制器、低功耗蓝牙、控制面板、相机、闪存、DRAM（动态随机存取存储器），以及外围传感器输入输出接口。6月份，联发科发布LinkIt开发平台，协助推动穿戴式与物联应用发展，提供完整的参考设计，高度整合微处理器及通讯模块，且提供各种联功能以简化开发流程，让开发者可以更专注于产品外观、创新功能及相关服务；同月，联发科再发布MediaTek Labs开发者社群计划，MediaTek Labs将协助应用程序开发者及设备制造商推出创新的解决方案。

因为在Wi-Fi、蓝牙等无线连接业界领先，博通在可穿戴设备上运用这一优势。今年6月，博通发布商业印刷基于下一代可穿戴设备发布集合无线充电、Wi-Fi、蓝牙（BT）4.1/Bluetooth Smart、无线充电和FM收音机等多种功能的新款集成组合芯片BCM4343。为帮助设备制造商快速开发可穿戴产品，联发科打造WICED平台，该平台通过将Wi-Fi和山毛榉木 Direct集成，简化了互联应用与消费设备连接的过程。同时，博通也重视软件硬件的统一，其芯片不仅整体集成更注重产品底层设计，上层给客户留下诸多空间，更大程度上推动客户自主创新。

追求一体化平台

不同芯片厂商在可穿戴设备上策略可各异，稍作分析，几个芯片厂家之间不乏共性。首先类联发科的 交钥匙工程 建立平台降低开发门栏，缩短产品上市时间，为客户提供成熟的一体化芯片解决方案，成为芯片厂家在可穿戴设备上的共同之路。这对整个可穿戴设备市场有两大作用：第一，移动终端为快速消费品，每一件新进行了专业化针对性的改性品自设计到上市，期间间隔的长短直接影响未来的市场占有率。降低开发门槛、缩短产品上市时间，有助于可穿戴设备市场的规模化。

第二，减少可穿戴设备厂家多余的工作，使其重点攻坚。尽管可穿戴设备形式各样，电热锅炉目前没有一个类似iphone引导流行的大杀器出这份市场报告同时提供了玻璃纤维复合材料在不同行业领域的详细分析及预测现，很大程度上因为缺少创新。芯片厂家的整体解决方案，不仅可以引入更多进入者，减少目标客户芯片底层设计等工作，使其专注上层应用及外观的创新。

另外，有设计人士指出，新产品能否流行，需要做好设计、舒适度、易用性、时尚百搭、独一性等其中的任何一项，未来可穿戴设备的普及，实际应用最为关键。因此，除了一体化解决方案，很多芯片厂商还为可穿戴设备厂家的应用开发提供帮助，联发科计划创建的MediaTek Labs开发者社群就是推动可穿戴设备厂家应用创新的平台。

随着可穿戴设备硬件更加丰富，未来市场进一步细分，超出主流芯片商可支持范围，或将催生大批新的小众IC厂商。但对大小芯片提供者而言，做好芯片底层硬软件结合的解决方案，让厂家专注可穿戴设备的外形设计及应用模式创新，是其在未来竞争中立足长远的最终选择。